电脑你经常摸是吧···但你知道他是怎么生产出来的吗？？
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首先咱们先来看主板！
在这里最先必须提出来的就是生产流程，这是主板生产的关键，下图中的Flow chart（流程图）基本上反映了一块主板生产过程。
下面我们就按这个流程图一步一步介绍主板的生产过程。
防静电地板办公间
对于一家生产板卡的加工厂来说，来料检验同其他工厂来说都是必不可少的，来料检验的主要目的是为了防止未来生产和产品使用过程中物料发生本可避免的电气及机械问题。需要检查的物料包括了主板上面的所有东西，PCB（印刷线路板），电容（贴片及插件），插座及连接器，贴片电阻，LED灯，线圈，蜂鸣器，晶振，半导体等。除了特殊指定的物料，大部分物料会根据相应的检验标准采用抽检的方式来检验。物料在经过IQC（来料检验）后就进入库房.
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发料的仓库
库房管理人员在MRP系统里收到生产订单指令后根据系统指令发放物料，发料人员依照工程人员的工艺流程文件将相应的物料送到指定工位或指定设备安装。例如BIOS芯片就须先进行输程才能上线。物料上线后才真正开始这个旅程。
主板生产线
SMT（表面贴片技术）
虽然SMT（表面贴片技术）是一样技术，但是一般在工厂，SMT（表面贴片技术）基本上成了贴片工序的代称。在这里我们将几道工序全部归类于SMT（表面贴片技术）工序这一大步。生产人员会根据PCB（印刷线路板）的来料状况对PCB（印刷线路板）进行烘烤，目的是为了去除PCB（印刷线路板）的水分。如果PCB（印刷线路板）是真空封装的就无需进行烘烤，可以直接上线生产，如果使用的是上一批订单的已拆封的PCB（印刷线路板），就需对其进行温度约105℃时间2小时的烘烤，烘烤完了后冷却半小时上线。目前市面上有各种各样颜色的主板，这只是厂家为了满足市面上的多样性的需求，采用了不同颜色的防焊油的PCB（印刷线路板）的原因，只是宣传的噱头，没有什么特别之处，其实防焊油稳定性能最好的还是绿色和黄色
送板机前的PCB
处理好的PCB（印刷线路板）放入自动送板机，就会沿着轨道进入SMT（表面贴片技术）的第一道工序--印刷焊膏。焊膏一种加了助熔剂的铅锡粉末，灰色，状态和牙膏差不多，它能在一定温度下熔化，冷却后就将附着在它表面的元器件焊接在PCB（印刷线路板）的焊盘上（对于焊膏这样物料，中间有太多的学问，涉及到流变学，在此不作详细介绍，有兴趣的可直接联系作者）。焊膏通过一种叫Stencil（钢网）的东西使用焊膏印刷机漏印在PCB（印刷线路板）上，这些部位正好是需要焊接元器件的焊盘所在处，也就是你们在主板上面看到的那些有银色焊锡的部位。在这些部位的焊膏起了一个载体的作用。
第二道工序就是表面贴片，主要是将贴片电阻，电容，半导体粘贴在PCB（印刷线路板）上。印刷好焊膏的PCB（印刷线路板）继续沿着轨道进入高速贴片机，高速贴片机会根据设定好的程序通过吸嘴将料架上物料快速放置在相应的焊盘上。放置的准确性基本就能反应一台高速贴片机的稳定性，目前的高速贴片机可达到0.0525秒/片。贴好元器件的PCB（印刷线路板）沿着轨道到达专门贴半导体及BGA（Ball-grid array）芯片的多功能贴片机。
多功能贴片机
对于这些多引脚的元器件，多功能贴片机采用镭射扫描的方式读取引脚的空间坐标，再根据程序的设定，吸嘴就会将芯片准确的放置在PCB（印刷线路板）相应位置。
IR（回流炉）焊接
贴片元器件在全部安置在相应位置后就必须进行焊接了，因为时间太长，焊膏中的助焊剂就会挥发，焊膏就成了纯固体粉末。对于SMT（表面贴片技术）一般采用IR（回流炉）焊接方式，它是一个分有五段温区的装有氮气炉子（不同的设备，炉子的温区数目不同，这里仅指大多数炉子的温区数），里面有很多可以控制温度的加热管，和释放氮气的管子。加热后就形成热的氮气流，一定温度时焊锡就会融化，因为有大量氮气存在焊锡也不会氧化。在IR（回流炉）尾部温度一般设定较低，焊锡冷却后，元器件就焊接在PCB（印刷线路板）上面了。
*GJEh- 6 （回流炉后的检查）
在工程上，IR（回流炉）焊接之后的PCB（印刷线路板）就成了PCBA（装配的印刷线路板，assemble装配）。PCBA就会进入到POST-IR工序，POST-IR其实就是一个回流炉后检验的过程，主要是根据标准模板检查贴片元器件是否有缺损，漏打，翘件，锡连 ，偏移等问题，在有上述问题的地方就会贴上红色小标签，方便后面修板工位的工人修理。
专门检查的工位
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检查的模板
由于一块主板面积太大，元器件太多，负责工序设计的工程师会将一块主板的检查分成几个工位处理，增加重复性，减少出错的机会。你购买一块主板后可以看看主板上面的贴片元器件有没有偏移这样的情况，如果很多，证明这种品牌的主板实在是太差
ICT（在线测试）
通过检查后的PCBA就会进入这道工序，将PCBA放入专门的测试制具中，有专门的测试程序对它进行测试，如果是有问题的PCBA就会打印出问题所在，这些有问题的PCBA就会放入专门的板箱中，送到专门维修PCBA的工位进行维修。
在线测试仪的测试针
手工插件
手工插件就是将自动插件机无法安插的元器件采用手工方式安装到PCBA上，这基本上包括了其他所有的插件原件，电容，电感，连接器等这一类元器件，设计工序的工程人员会根据工作量和合理性对每个工位的插件部位做分工，每个工位的工人她只负责安装几个原件，而且重复同样的操作，尽可能的减少出错机会。
已插上部分器件的主板
插件安装线
专门送板和压锡块的工位
波峰焊
熔融的锡炉
当所需要安装的插件全部安装到PCBA上后，有一个专门的工位是负责把PCBA送到W/S（波峰焊）的抓链上，同时在一些容易受热翘起插件上面压上锡块，防止焊接不良。W/S（波峰焊）是一种焊接的机器，在机器里有一个熔融的锡炉，整个设备也有不同加热管来控制温度，也就是预热。W/S（波峰焊）主要是焊接这些有外露引脚的元器件和背面贴片的元器件的。PCBA进入这个设备后就会经过一个喷助焊剂的喷头洗礼背面，然后才进入锡炉，出了锡炉后有一个风刀将板底的余锡吹走。锡炉的锡是成波浪状的，所以这样的设备叫波峰焊。焊接后的PCBA就沿着链条出来流入下一个工序了。
这道工序主要的工作就是检查波峰焊焊接后的情况，尽可能的减少锡连，锡渣，PCBA露铜等情况。发现有问题的地方就会贴上标贴，在专门的工位进行维修。维修过后的PCBA再回到这道工序的最前面，重新下线检查。到检查这一步完了后，整个主板的功能就基本上可以实现了。
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维修工位
FCT（功能测试）
FCT（功能测试），大家一看就知道是测试功能。厂家会用专门的功能测试仪检测主板的所有功能，功能正常的就到下一工位进行贴标，
功能测试
功能测试有问题的主板就会打印出故障所在，就需将有问题主板送至测试部进行维修。
十、 PACKING（包装）
功能测试正常的主板就可以进行贴标签了，贴完所有标贴后的主板就可以终检了，终检过后的主板包装入盒，配上相关的说明书，软体，配件。到此就成了我们所购买时的样子了。 =+pDB 5k
为主板打上身份
`整个主板的生产流程基本上就是这样，当然会根据不同型号的主板会有相应的调整，但是这已经能反映出一块主板生产的通用流程了，看了这些，你应该很清楚你机箱的主板是怎么来的了吧！
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